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蘋果積極布局玻璃基板芯片

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瀏覽:- 發(fā)布日期:2024-04-05 14:27:37【

            據(jù)了解,玻璃基板具有耐高溫的特性,能夠讓芯片在更長時間內(nèi)保持峰值性能。

            同時,玻璃基板的超平整特性使其可以進(jìn)行更精密的蝕刻,從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起,提升單位面積內(nèi)的電路密度。

            玻璃基板的應(yīng)用不僅是材料上的革新,更是一場全球性的技術(shù)競賽,它有望為芯片技術(shù)帶來革命性的突破,并可能成為未來芯片發(fā)展的關(guān)鍵方向之一。

            而蘋果公司的積極參與可能會加速玻璃基板技術(shù)的成熟,并為芯片性能的提升帶來新的突破。

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